Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 2 мм
Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин)

Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.

Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:

●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетево